Ксенон 5650 какой сокет
Xeon X5650 — наиболее популярная модель серии. Этот 6 ядерный, 12 поточный процессор обладает отличным разгонным потенциалом, благодаря которому совсем не обязательно тратиться на старшие модели (если конечно планируется разгон). К недостаткам можно отнести разве что достаточно высокое тепловыделение.
Характеристики
| Модель | X5650 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2667 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3067 MHz (1 - 2 ядра) 2933 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 20 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | $10 - $15 |
| Модель | X5660 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2800 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3200 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3067 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 21 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | $10 - $15 |
| Модель | X5670 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2933 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3333 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3200 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 22 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | $10 - $15 |
| Модель | X5675 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3067 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3467 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3333 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 23 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | $15 - $20 |
| Модель | X5680 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3333 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3600 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3467 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 25 |
| TDP | 130 W |
| Макс. температура крышки процессора | 78.5 C |
| Примерная стоимость | $25 - $40 |
| Модель | X5690 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3467 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3733 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3600 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 26 |
| TDP | 130 W |
| Макс. температура крышки процессора | 78.5 C |
| Примерная стоимость | $40 - $50 |
Разгон
Вся линейка Xeon X5600 отлично разгоняется по шине и берет частоту от 4 — 4.5 ГГц и выше. Единственное условие — нужна хорошая брендовая материнская плата на чипсете X58.
4.2 ГГц — средний разгон, доступный на большинстве брендовых плат
На платах от рабочих станций, серверных и китайских материнках, разгон, в большинстве случаев, невозможен.
Пример настроек bios для большинства популярных плат можно подсмотреть в видео:
Тепловыделение процессора и чипсета материнской платы в разгоне сильно возрастает, не забудьте позаботиться об охлаждении!
Производительность и тесты
Результаты geekbench 4 для процессора без разгона
Cinebench r15 при стоковой частоте
При частоте 4.0 ГГц
И при частоте 4.4 ГГц
Игровая производительность
Стоковой частоты явно недостаточно для современных игр, зато в разгоне X5650 может спокойно работать с видеокартами среднего-высокого уровня, такими как nvidia 1060 — 1070. Превосходный результат для процессора за такую цену.
Сравнение быстродействия с токе и с разгоном до 4.5 ГГц в современных играх:
Xeon X5650 (4.0GHz) vs FX 8370 (4.4GHz) (GTX 1060 6GB):
Xeon X5650 (4.0GHz) vs Core I3 8100 (GTX 1060 6GB):
Ревизии
| Версия | Инженерные | Финальная | ||
| Код на крышке (степпинг) | Q3QN (A0) | Q3UQ (B0) | Q4EJ (B1) | SLBV3 (B1) |
Где купить
Удобнее всего покупать на aliexpress. Основные преимущества: быстрая доставка и возможность вернуть деньги, если что-то пойдет не так. Проверенные продавцы:
Intel® Xeon® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray
Boxed Intel® Xeon® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A992C
- CCATS G077159
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBV3
Изображения продукции
Изображения продукции
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S5000HV
Семейство серверных плат Intel® S5500HC
Семейство серверных плат Intel® S5000UR
Семейство серверных плат Intel® S5000WB
Семейство серверных плат Intel® S5500BC
Семейство серверных плат Intel® S5500HCT
Семейство серверных плат Intel® S5500HCV
Семейство системных плат Intel® S5520SC для рабочих станций
Семейство вычислительных модулей Intel® MFS5000VI
Семейство серверных систем Intel® SR1600UR
Семейство серверных систем Intel® SR1625UR
Семейство серверных систем Intel® SR2600UR
Семейство серверных систем Intel® SR2625UR
Семейство серверных систем Intel® SC5000BC
Семейство серверных систем Intel® SC5000HC
Семейство серверных систем Intel® SR1000BC
Семейство серверных систем Intel® SR1000HV
Семейство серверных систем Intel® SR1000MV
Семейство систем рабочих станций Intel® SC5000SC
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота при нагрузке на одно ядро процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X5650 (12 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, 6,40 ГТ/с Intel® QPI)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Boxed Intel® Xeon® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10
Intel® Xeon® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A992C
- CCATS G077159
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBV3
Изображения продукции
Изображения продукции
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S5000HV
Семейство серверных плат Intel® S5500HC
Семейство серверных плат Intel® S5000UR
Семейство серверных плат Intel® S5000WB
Семейство серверных плат Intel® S5500BC
Семейство серверных плат Intel® S5500HCT
Семейство серверных плат Intel® S5500HCV
Семейство системных плат Intel® S5520SC для рабочих станций
Семейство вычислительных модулей Intel® MFS5000VI
Семейство серверных систем Intel® SR1600UR
Семейство серверных систем Intel® SR1625UR
Семейство серверных систем Intel® SR2600UR
Семейство серверных систем Intel® SR2625UR
Семейство серверных систем Intel® SC5000BC
Семейство серверных систем Intel® SC5000HC
Семейство серверных систем Intel® SR1000BC
Семейство серверных систем Intel® SR1000HV
Семейство серверных систем Intel® SR1000MV
Семейство систем рабочих станций Intel® SC5000SC
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Версия
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X5650 (12 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, 6,40 ГТ/с Intel® QPI)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Серия Intel Xeon 5600 представлена 15 процессорами, выполненными по 32 nm техпроцессу и оснащенными 12 мегабайтами кэша. Новый техпроцесс выгодно отличает данные цп от большинства процессоров трехтысячной серии для lga 1366.
Еще одно отличие - возможностью работы в двухсокетных материнских платах. Все камни отлично разгоняются по шине, но разгон поддерживается только на платах, построенных на чипсете Intel X58.
Характеристики Intel Xeon 5600
| Модель | Ядер / Потоков | Базовая частота | Макс. частота в turbo boost | L3 кэш | TDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Xeon X5672 | 4 / 8 | 3.2 GHz | 3.6 GHz | 12 MB | 95W |
| Xeon L5639 | 6 / 12 | 2.13 GHz | 2.66 GHz | 12 MB | 60W |
| Xeon X5677 | 4 / 8 | 3.46 GHz | 3.73 GHz | 12 MB | 130W |
| Xeon X5687 | 4 / 8 | 3.6 GHz | 3.86 GHz | 12 MB | 130W |
| Xeon L5640 | 6 / 12 | 2.26 GHz | 2.8 GHz | 12 MB | 60W |
| Xeon E5645 | 6 / 12 | 2.4 GHz | 2.8 GHz | 12 MB | 80W |
| Xeon L5645 | 6 / 12 | 2.4 GHz | 2.93 GHz | 12 MB | 60W |
| Xeon E5649 | 6 / 12 | 2.53 GHz | 2.93 GHz | 12 MB | 80W |
| Xeon X5650 | 6 / 12 | 2.66 GHz | 3.06 GHz | 12 MB | 95W |
| Xeon X5660 | 6 / 12 | 2.8 GHz | 3.2 GHz | 12 MB | 95W |
| Xeon X5670 | 6 / 12 | 2.93 GHz | 3.33 GHz | 12 MB | 95W |
| Xeon X5679 | 6 / 12 | 3.2 GHz | - | 12 MB | 115W |
| Xeon X5675 | 6 / 12 | 3.06 GHz | 3.46 GHz | 12 MB | 95W |
| Xeon X5680 | 6 / 12 | 3.33 GHz | 3.6 GHz | 12 MB | 130W |
| Xeon X5690 | 6 / 12 | 3.46 GHz | 3.73 GHz | 12 MB | 130W |
Наиболее интересные модели
- X5650: наиболее дешевый шестиядерник из серии X под средний разгон. Легко берет от 4 ГГц и выше, чего вполне достаточно для большинства игр.
- E5645 / E5649: чуть менее производительные, но более холодные шестиядерники. Можно рассматривать, если планируется средний разгон, но хочется меньшего tdp.
- X5670 — 80: хороший вариант для систем, где разгон невозможен. Имеют достаточно большую частоту и стоят при этом не так дорого, как самый мощный X5690.
- L5640: самый мощный из серии L. Подойдет для холодных бесшумных систем, медиацентров и т.п. Возможен разгон до ~ 3.6 ГГц.
Совместимость с материнскими платами
К счастью, никаких проблем с совместимостью нет. Все брендовые материнские платы умеют корректно работать с Xeon'ами. Не требуется прошивать биос, переустанавливать ОС или совершать какие-либо другие действия.
Исключение могут составить некоторые китайские платы, а также редкие модели плат из рабочих станций, имеющие проблемы при работе с 130W процессорами.
Читайте также: